- 30万-60万/年
- 西安
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年终奖金,老板nice,十五薪,成长空间大,节日礼物,技能培训
发布时间: 2022-07-25发布
职位描述
岗位职责:有后端团队可谈外包合作
1.负责数字设计的后端工作，包括Floor-plan, power planning, Place, CTS and Route，STA等。
2.与前端设计人员合作，优化设计实现的时序/面积/功耗，并执行静态时序分析。
3.优化和验证流片的版图（包括RC提取，ECO，DRC，LVS）。
4.功率，IR drop分析和优化，面积和寄生布局优化，芯片尺寸优化。
5.静态时序分析（Prime Time）和setup/hold修正。
6.Formality。
7.根据需求生成填充结构。
任职要求：
1. 微电子，电子工程或相关领域本科及以上学历，5年的后端设计流程（APR）经验，具有成熟的SOC流片经验。
2.熟悉数字电路的版图设计方法与技巧，能高质量独立完成大规模的模拟数字版图设计，有先进工艺设计经验者优先。
3. 熟悉基于Cadence后端设计flow或synopsys后端设计流程，在Synopsys / Cadence自动物理实现工具和流程（IC-Compiler / Astro / SOC-Encounter / Milky-way / Star-RCX）方面经验丰富。
4.使用一种或多种脚本语言（Perl，TCL或Shell）的经验可以自动重复使用流程。
5.有40nm流片经验的优先。
职位发布者
梁辉
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号