- 30万-35万/年
- 苏州
- |
- 3年以上
- |
- 本科
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,技术领先,成长空间大,福利好,天天下午茶,老板nice
发布时间: 2022-06-07发布
职位描述
职责描述：
1. 担任电源管理IC、驱动IC研发项目版图负责人；
2. 负责模拟后端设计、验证全流程：包括Floorplan、模块设计以及版图总拼以及相关验证工作；
3. 协助封装工程完成封装方案设计工作；
4. 负责Tapeout相关GDS提交以及JDV工作。
任职要求：
1. 本科以上学历，电子工程（微电子方向优先）或电气工程、自控等相关专业，半导体器件、电路基础知识扎实；
2. 熟悉通用模拟电路的版图的性能优化方法（布局、噪声、匹配，etc. ...）
3. 熟悉BCD工艺层次、器件结构；熟悉ESD、Latchup设计规则；
4. 熟练使用各类验证软件进行LVS、DRC、ERC检查；
5. 有电源类IC产品的开发并具有成功量产经验者优先。
职位发布者
唐苗
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号