关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘
确定

您已提交成功

查看帮助中心
对职位有兴趣?上传您的简历无需注册,即可直接投递您心仪的职位
广东省智能科学与技术研究院

封装工程师

收藏职位
  • 我要分享
  • 40万-70万/年
  • 珠海
  • |
  • 1-3年
  • |
  • 本科
  • |
  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,技能培训

发布时间: 2022-06-07发布

职位描述

岗位职责:
(1)封装方案评估;
(2)封装BOM设计: 选择合适的封装和基板材料;
(3)封装可靠性: 制定封装可靠性方案,分析实验结果,协助定位问题;
(4)计划与质量: 制定封装设计工作计划,管控封装设计质量
应聘条件:
(1)了解先进封装技术,例如(2)5D, Fanout,具有3DIC知识者优先
(2)具有大尺寸封装sign off经验者优先
(3)自我激励,有与内部团队和外部团队合作,带领项目从构思到完成的经验
(4)具有很强的学习能力,不断更新技术进度的潜力

职位发布者

田文灵

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

您还未登录。已有账号, 点此登录,直接投递

推荐朋友

一键投递
广东省智能科学与技术研究院

广东省智能科学与技术研究院

领域: 智能硬件,通信网络

规模: 100-200人

主页: http://www.gdiist.cn/

工作地址:

广东省横琴新区环岛北路2515号6号楼

查看完整地图