- 25万-50万/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,十五薪,成长空间大
发布时间: 2022-02-11发布
职位描述
职位描述：
1. 参与公司封装路线图的定义和执行；
2. 对合适的封装分包商 (OSAT) 进行比较, 选择和资格验证；
3. 负责新产品引入（NPI）: 从产品设计到量产；
4. 与产品和可靠性团队合作，及时验证新型封装；
5. 和封装分包商合作开发具有竞争力的新型封装解决方案；
6. 监控生产指标，解决良率问题，审查和管理OSAT的工艺变更；
7. 与供应链团队合作，确保产品顺利交付。帮助推动缩短周期时间。
任职要求：
1. 电子，机械，材料等工程专业全日制本科以上学历；英文读写流利者优先；
2. 8年以上IC封装相关工作经验；
3. 熟悉QFN, SOP, 晶圆级封装，多芯片模块等封装工艺流程；
4. 熟悉IC封装的可靠性要求及失效机制；
5. 有封装仿真经验者优先。
职位发布者
JJ Gao
HR Manager
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号