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发布时间: 2022-02-10发布
职位描述
You are responsible for…
★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
You should have…
★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，2年以上相关学习或项目经验；
★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。
职位发布者
朱小姐2020
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
芯动科技
领域: 消费电子,安防监控,安全标签
规模: 200-500人
主页: http://www.innosilicon.com.cn/
工作地址:
广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号创意云端B栋
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沪公网安备31011502017136号