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江苏晶凯

封装工艺/制程工程师

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  • 12万-20万/年
  • 徐州
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  • 3年以上
  • |
  • 大专
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  • 全职

职位诱惑: 五险一金,工作餐 ,提供住宿,成长空间大

发布时间: 2022-01-21发布

职位描述

封装DB/WB/后段制程工程师,FC制程工程师

岗位职责:
1.制订制造程序与产品标准。
2.评估制程专案计划,订出最适化的制造流程。
3.负责新产品制程的导入,并进行制程的检测,以使新产品能够稳定生产且符合相关标准。
4.定期检测制程设备的重点参数。 
5.持续改善现有生产制程。 
6.调查并处理生产制程的异常状况。 
7.负责技术文件之撰写与维护。
8.负责每日产量及良率的分析、监控及改善。
9.推行生产制程的相关教育训练计划。

任职要求:
● 男女不限 统招大专(含)以上理科学历。
● 三年以上封装设备或制程工作经验,后段制程要求熟悉切割DISCO设备及工艺流程,FC制程要求1-3年以上同岗工作经验。
● 需具有高EQ,细心,具有良好的沟通与协调能力。 

职位发布者

晶凯

HR

7天

简历处理用时

100%

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江苏晶凯半导体技术有限公司

江苏晶凯

领域: 移动手持,消费电子,通信网络

规模: 200-500人

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工作地址:

经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园D1栋

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