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封装后段Molding工程主管

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  • 15万-30万/年
  • 中山
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  • 3年以上
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  • 学历不限
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪

发布时间: 2022-01-04发布

职位描述

1.封装产品Mold/研磨制程能力分析
2.机台异常处理,机台调试与保养
3.工程图纸、文件、规格、系统之建立,设计规格建立与维护
4.样品材料及样品制作周期管理 
5.客户工程问题讨论及改善实施
6.样品失效分析及改善实施
7.工程报告、工程文件撰写

职位发布者

马先生

HR

7天

简历处理用时

100%

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领域: 消费电子,通信网络,汽车电子

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广东省中山市火炬开发区建业东路9号

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