资深封装工程师

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,年底双薪,技术领先,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,技能培训

发布时间: 2021-06-03发布

岗位职责:
1. 负责汽车产品封装设计，可靠性和量产；
2. 负责新产品封装图纸/Lead Frame/Tooling的设计；
3. 负责封装规范，BOM材料，跟进封装厂量产可靠性和稳定性；

任职资格:
1. 精通SOP/QFN/MCM/SIP/BGA等封装，5年以上汽车电子封装经验；
2. 精通Substrate设计，会使用APD和Sigrity等软件，对热阻，信号完整性，EMI等做仿真分析；
3. 熟悉电源管理芯片，功率器件，MCU，有IGBT模组封装经验更佳。

7天

98%

领域: 通信网络,工业控制,汽车电子

规模: 200-500人

工作地址:

上海市浦东新区上海市浦东新区申江路立交桥中科路1867号

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