- 20万-35万/年
- 北京
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,十五薪,年底双薪,股票期权,成长空间大
发布时间: 2021-04-06发布
职位描述
1.负责抛铜工艺（电镀工艺）测试研发和创新；
2.负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试；
3.负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写；
4.与机械，电气，软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进
5.与客户合作，验收机台，工艺，及开发新工艺方案
任职要求：
1. 3-7 年铜互联或先进封装 FAB、或设备商工作经验；
2. 熟悉铜平坦化工艺，半导体设备原理，或电化学工艺；
.3. 硕士或本科，理工科相关专业；
4. 擅长沟通并能适应一定程度加班
职位发布者
13402049415
HR
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100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号