晶圆湿制程主管工程师

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15万-20万/年
苏州
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3年以上
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硕士
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,节日礼物,成长空间大

发布时间: 2021-02-22发布

职位描述

1. 负责半导体晶圆大马士革电镀测试执行；
2. 负责大马士革工艺调试方案及制程问题解决；
3. 负责电镀液与电镀机的匹配调试、电镀液的评估分析、对比验证等；
4. 负责电镀相关工艺文件的编制、评审、修订。
任职要求：
1. 研究生以上学历，化学、材料、机械、电子类相关专业；
2. 三年以上半导体行业晶圆湿制程工作经验（大马士革电镀工作者优先）；
3. 熟练掌握晶圆电镀工艺技能、具备大马士革电镀品质测评技能，具备实验报告撰写能力；
4. 熟悉化学抛光工艺；
5. 对大马士革电镀机有一定的了解，具备设置电镀参数的能力;
6. 工作积极，善于创新，抗压能力强，具有责任心及团队合作意识。