封装工艺工程师
- 15万-25万/年
- 嘉兴
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大
发布时间: 2021-01-28发布
职位描述
工作职责:
1.分析和解决量产中发生的异常问题,完成纠正预防报告;
2.SOP的持续改进,完成公司制定的降本增效任务;
3.制程数据统计及分析,SPC管控,负责新进人员培训;
4.配合研发完成新实验、新产品的导入,并对工艺参数进行改善。
5.完成领导交办的工作任务;
6.对事业部生产产品的质量负责.
任职要求:
1.理工科相关专业,对自动化设备有一定了解;
2.熟练操作办公软件,具备一定的英文读写能力;
3.从事半导体封装工作一年以上;
4.具备良好的沟通协调能力,主动解决困难的态度和能力;
5.积极主动,注意细节,配合团队合作。