数字芯片后端工程师

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20万-40万/年
西安
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工作经验不限
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,成长空间大

发布时间: 2021-01-15发布

职位描述

工作内容

将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。工作内容包括但不限于：布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。1.负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification;
2.承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程;
3.解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题;

4.负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查;
5.完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复。
任职要求

1、硕士2年以上后端设计经验，本科1年以上后端设计经验;
2、ASIC/SOC后端设计经验，网表到GDSII的物理实现;
3、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验;
4、低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF;
5、能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna;
6、熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre， Redhawk;
7、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。