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杭州禾芯

芯片产品工程师

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  • 15万-30万/年
  • 杭州
  • |
  • 3年以上
  • |
  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,技能培训

发布时间: 2020-08-27发布

职位描述

职责描述:
1. 负责芯片产品生产、封装和测试,挑选并维护生产、封装、测试供应商;
2. 负责制定产品的生产、封装和测试计划,确保按时完成产品的交付
3. 负责产品良率的监控及改善,协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进,确保产品质量;
4. 负责控制产品的生产、封装、测试成本;

任职要求:
1. 本科及以上学历,通信、电子工程、计算机、微电子相关专业;3年以上工作经验,
2. 具有3年以上芯片行业同岗位相关工作经验,并且在芯片设计公司负责过运营工作;
3. 熟悉工艺、制程、封装、测试等知识;
4. 具备良好的沟通能力、分析能力;工作细致认真、责任心强

职位发布者

杭州禾芯半导体有限公司

联合创始人/CEO/公司高管

7天

简历处理用时

100%

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杭州禾芯半导体有限公司

杭州禾芯

领域: 通信网络,工业控制

规模: 0-50人

主页: http://www.hesilicon.com

工作地址:

余杭区文一西路

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