- 30万-60万/年
- 北京
- |
- 5年以上
- |
- 硕士
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大
发布时间: 2020-08-22发布
职位描述
[岗位职责]
1、负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作
2、工作经验八年以上（含八年）
3、Floor plan，IO plan，power plan
4、P&R 流程，Place，时钟树生成，布线，时序分析与修正
5、功耗分析，信号完整性分析
6、GDS输出与验证，DFM分析，寄生参数提取
[任职要求]
1、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析，DFM分析，寄生参数提取等物理设计流程。
2、具备如下一至多项专业技能者优先：
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验；
b) 具有40nm及以下工艺流片经验；
c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法；
3、熟练使用UNIX/LINUX操作系统，具备较好的TCL/Shell脚本编程能力。
4、良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强。
5、熟悉IC CompilerII/Innovus/Calibre等物理设计工具的使用。
6.、硕士（含）以上学历。
职位发布者
何丽丽
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号