- 15万-30万/年
- 成都
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,免费班车,十五薪
发布时间: 2020-07-28发布
职位描述
岗位职责：
1、解决DB/WB设备的技术问题，对产品封装过程中发生的问题与工程师或材料供应商协商解决；
2、负责落实相关设备的设计，制作，采购与维护，确保生产和新产品引进的开展；
3、负责生产部所有产品的设备验收；
4、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
5、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
6、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；
7、对生产线负责，带领工程人员不断提高设备能力、成品率，降低坏品率及内外部客户投诉；
8、与产品业务线和技术中心进行充分的沟通和合作，负责新设备新材料的试验评估和实施；
9、对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；
岗位要求：
1.本科以上学历，电子/机械/自动化专业。
2.5年以上同行业工作经验。
3.精通Wire Bonder/DB设备原理，熟悉WB焊线工艺/DB焊片工艺。懂新川系列焊线机/ks设备最佳。
4.熟悉WI/SOP/TCM/Control Plan/FMEA/OCAP/PM Check list等文件。
职位发布者
梅鑫
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号