- 20万-40万/年
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
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发布时间: 2020-07-13发布
职位描述
技能要求：
自动化测试，编写测试程序
任职要求：
1. 电子，微电子，自动化类专业本科以上学历。
2. 在射频PA半导体设计、封装企业工作2年以上或具有射频PA模块应用测试经验。
3. 熟悉射频PA测试原理和测试方法，以及国内外关于半导体器件方面的测试标准。
4. 熟悉射频PA封装工艺流程，熟悉射频PA的工作原理及应用。
5. 熟悉主流的测试机台，能独立开发或者在供应商协助下开发测试程序，并能能依据需要，设计测 试小板，测试socket。
6. 熟练使用Labview软件，应用于实验室PA测试仪器，可同时熟练使用matla运算软件者优先。
7. 较强的文档编写能力和问题分析能力。
8. 较强的沟通交流能力，具有良好的团队合作精神和协作能力。
9. 责任心强，耐心仔细，逻辑严谨，良好的职业操守，能接受出差。
岗位职责：
1. 负责外协封装厂射频PA的测试评估工作。
2. 负责产品量产后的所有测试工序的技术支持。
3. 熟悉产品的测试spec，编写测试程序，搭建实验室测试环境，完成产品测试。
4. 熟悉产品的性能特征，同研发工程师协助，定位bug的原因，并提出相应的修改建议。
5. 同测试厂协助，负责项目测试工作，完成测试计划制定，测试方案设计，测试程序编写，完成产 品量产测试。
6. 分析测试数据，协同封装厂、封装工程师，完成FA分析，改善产品缺陷。
职位发布者
岳月
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号