射频芯片封装设计工程师
- 30万-50万/年
- 北京
- |
- 3年以上
- |
- 硕士
- |
- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,十五薪,股票期权,节日礼物,技能培训
发布时间: 2021-10-28发布
职位描述
1)本科3年工作经验或同等能力条件;
2)参与实现微波组件:相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等
3)熟悉使用设计软件:AutoCAD、SIP、HFSS等;
4)熟悉各类射频微波测试仪器:矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;
5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力;
6)电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业;
熟悉一种或几种封装应用工具:SIP等;
7)熟悉多种高频封装技术和设计方法:WLCSP,eWLB,SIP等;
独立负责和成功实现微波组件:相控阵组件、收发变频组件、频率源组件等;
8)熟悉一种或多种组件设计工具:AutoCAD,SIP,HFSS等;
9)有过微波组件量产经验的优先。
职位发布者
拓维电子科技(上海)有限公司
HR
简历处理用时
简历及时处理率
拓维电子科技(上海)有限公司
领域: 通信网络,军工航天,智能硬件
规模: 50-100人
主页: http://www.tuowei-tech.com
工作地址:
北京市海淀区永定路52号院
查看完整地图