高级数字后端工程师
- 40万-60万/年
- 成都
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- 5年以上
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- 本科
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发布时间: 2021-12-22发布
职位描述
工作职责:
1、先进工艺节点芯片的系统级、模块级综合、时序分析、功耗分析、Sign-Off;
2、参与FPGA产品性能指标和竞争力分析,参与低功耗方案制定,面积、功耗和性能优化;
3、负责芯片级模块级sign-off,包含DC/DFT/STA/PA/PV/SI分析等;
4、负责全芯片完整后端实现流程搭建。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、微电子或计算机工程等专业优先,十年以上相关岗位经验,三年及以上FinFET工艺的芯片设计经验;
2、熟悉后端设计流程及工具,Synthesis,Place Route,DFT,PT,Power/IR-Drop等;
3、具备7nm工艺设计经验者优先;
4、具备AVS/DVFS等Low Power设计经验优先;
5、具备Hierarchical Design,High Speed Design经验优先;