- 30万-40万/年
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- 本科
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发布时间: 2021-05-26发布
职位描述
岗位职责:1. 根据公司的新产品开发计划，独立负责IGBT芯片的设计开发； 2. 负责制定实施IGBT产品的开发计划，保证计划的顺利完成； 3. 负责相关IGBT产品的设计文件，工艺文件和封装测试文件的拟定； 4. IGBT芯片的器件仿真,版图设计，流程制定以及测试规范的制定； 5. 和晶圆厂，封装厂进行沟通和协调工作； 6. 完成上级交付的其他任务。
任职资格:1. 掌握IGBT的器件原理和设计方法； 2. 掌握半导体器件的制造过程和方法； 3. 掌握主流的TCAD工具如Sentaurus， Cadence的应用方法； 4. 掌握DOE，SPC，FMEA和FA相关知识和应用； 5. 掌握IGBT电气参数的测试方法； 6. 微电子或相关专业本科或硕士以上毕业，3年以上功率器件产品设计开发经验。
职位发布者
华大半导体
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号