封装工程师-应届亦可
- 16万-27万/年
- 苏州
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助
发布时间: 2020-11-24发布
职位描述
1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI;
2、负责SAW新工艺开发,金球FC或锡球FC/SMT为主;
3、定义SOP,specification,working instruction;
4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP;
5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题,给出工程建议;
6、ASSY 良率提升以及数据分析;
任职要求:
1、大学本科或以上学历,半导体器件物理,材料,电子等相关专业;
2、三年以上半导体企业工作经验,有SAW滤波器封装经验或SMT&FC经验优先;
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力;
4、熟悉产线QC tools, FMEA以及5S等;
5、熟悉Quality and EHS系统;
6、良好的沟通力,英语口语能力以及书写能力;