- 12万-19万/年
- 无锡
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- 工作经验不限
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,交通补助
发布时间: 2020-11-24发布
职位描述
1、射频芯片的测试验证及实验室调试;
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;
4、制定产品量产测试spec;
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;
6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;
7、配合完成项目经理的其他工作;
任职要求：
1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具；
2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；
3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
4、 具备良好的沟通/团队协作能力；
5、 本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；
6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；
7、 英语听说读写良好, CET-4及以上；
职位发布者
方燕
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号