封装设计工程师

收藏职位

13万-20万/年
上海
|
1-3年
|
本科
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,年度旅游,技术领先,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2020-06-17发布

职位描述

岗位职责：
1.   根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2.   协助仿真工程师完成substrate的优化；
3.   导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
4.   整理备份设计相关文档；
5.   协助制定substrate设计规范；
任职资格：
1.   本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2.   两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3.   熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4.   具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5.   良好的英语读写能力；