- 18万-30万/年
- 成都
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- 工作经验不限
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,通讯津贴,交通补助
发布时间: 2020-11-24发布
职位描述
1、本职位研发的芯片属于物联网领域，无线连接MCU芯片研发；
2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同架构工程师定义模块级架构，RTL实现及验证，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括模块实现，时序分析，形式验证，DFT等，配合完成FPGA测试，芯片测试等；
任职要求：
1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历，一年以上数字电路设计工作经验;
2、精通Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具;
3、熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言;
4、英语CET-4以上，能够熟练阅读英文开发资料;
5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;
6、具有出色逻辑思维，良好沟通能力，积极主动，有责任心和进取心;
7、具备以下一项或多项经验者优先:
- 有MCU设计，外设设计经验；
- 有数字信号处理，安全加减密经验；
- 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验；
- 有低功耗设计经验；
职位发布者
方燕
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号