- 18万-27万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年终奖金,福利好,交通补助,节日礼物
发布时间: 2020-11-24发布
职位描述
1. 负责Bumping、WLCSP、Fanout等新产品开发过程管控，合理配置资源，按期交付样品并完成无风险量产导入；
2. 新产品初期可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、生产管控等，制定最优风险解决方案；
3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP lot生产及可靠性、FA、DPA验证等，定期汇报进度；
4. Trouble Shooting，协调代工厂资源，及时解决生产异常或技术难点，推动工艺及生产管控改善；
5. 与供应链协作进行先进封装工艺深度开发，以适配公司新产品开发技术需求；
6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系；
7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核；
任职要求:
1. 大学本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业；
2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工艺经验，一专多能者佳；
3. 优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；
4. 良好的组织力和驱动力，有项目管理成功经验佳；
5. 能够适应经常出差和加班，愿意接受挑战性工作，快速学习者佳；
6. 英语四级以上；
职位发布者
方燕
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号