- 10万-20万/年
- 上海
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- 1-3年
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,老板nice,福利好,年底双薪,天天下午茶,年度旅游,节日礼物
发布时间: 2021-09-02发布
职位描述
岗位职责：
产品封装设计确认
产品可靠性评估包括ESD、Latch-up评估
测试数据分析，良率统计，SBL、SYL管控线制定
产品失效分析，包括生产导致的不良和客户退回的不良
产线异常处理
产品良率改善
试规格验证以及测试改善
小批量试产、样品准备
任职要求：
熟悉CIS的封装(CSP/RW/COB)制程
熟悉常规的可靠性验证流程
精通数据分析，了解常规的分析工具Minitab、Jump等
有丰富的IC失效分析经验
熟悉芯片由设计转量产的流程
熟悉CMOS 器件，工作原理以及半导体工艺
本科及以上学历，电子、微电子、物理、材料相关专业
职位发布者
思特威
招聘负责人
7天
简历处理用时
99%
简历及时处理率
思特威（上海）电子科技股份有限公司
领域: 消费电子,汽车电子,安防监控
规模: 200-500人
主页: http://www.smartsenstech.com/index.html
工作地址:
创新大厦1009号11楼
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沪公网安备31011502017136号