- 30万-60万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: ADAS芯片 人工智能,十五薪,股票期权,交通补助,通讯津贴,成长空间大
发布时间: 2020-02-11发布
职位描述
工作职责
1、评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；
3、负责芯片的封装产品设计，并导入量产；
4、新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代，制定封装Guideline；
5、攥写封装管控文档。
职位要求
1、大学本科或以上学历，5年以上封装产品开发相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
3、熟悉FlipChip封装技术者优先考虑；
4、为人正直、诚实，能坚持原则；
5、具有良好的沟通、组织协调能力、跟踪推动能力及团队协作能力；
6、具有较强的发现问题、并分析和处理的能力、及相关报告编写能力。
职位发布者
李莉萍
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号