- 10万-20万/年
- 无锡
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,年底双薪,成长空间大
发布时间: 2019-12-03发布
职位描述
岗位描述：
1、面向半导体和PCB制造应用的先进激光直接成像设备，设计和开发基于Windows平台的设备操控和图形数据转换软件；
2、面向客户新需求，以及面向自动化和智能化的软件新功能设计和开发；
3、持续维护、优化或重构现有软件系统架构；
4、解决产品标准化、生产制造、工艺应用过程中涉及到的软件技术问题；
5、协同软件测试工程师、工艺工程师完成软件测试验收工作。
岗位要求：
1、软件工程、计算机相关专业方向，本科及以上学历，二年以上软件开发经验；
2、精通C#、C/C++编程，具备多线程、Winform编程经验，熟练使用.NET开发平台；
3、熟练掌握SQL Server数据库的开发和应用；
4、熟练掌握TCP/IP、UDP通信协议及SOCKET编程技术；
5、精通设计模式，掌握基本的软件架构设计思路；
6、了解OpenCV、Halcon算法库，有图像处理、机器视觉经验者优先；
7、有软件项目管理经验者优先。
职位发布者
邵华
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号