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发布时间: 2019-10-18发布
职位描述
岗位职责：
1、协同电路设计人员完成产品设计，负责模块级或TOP级版图布局和设计、负责版图的物理验证、寄生参数提取及tapeout工作；
2、负责芯片/IP的FloorPlan制定，物理实现方案的制定及执行、物理验证策略制定及执行、DFM方案的制定及实施、片内隔离方案的制定及执行、高速高精device/wire的实现、仿真及验证；
3、模拟设计流程看护，通过整合各方资源实现效率和质量最大化。
任职要求：
1、微电子、半导体物理等相关专业，具有大中型芯片设计、半导体制造、电子类企业/研究所，或业务强相关企业的研发类芯片开发经验；2年以上相关经验；
2、熟练使用cadance、mentor、springsoft、synopsys等EAD软件；熟练使Unix/Linux系统,以及工作环境的建立；具有一定的修改lvs / drc验证文件的能力；熟练使用assure、calibre进行版图验证和寄生参数提取。
3、对先进工艺下前后端迭代有自己想法及实践者优先。
4、熟悉90nm，65nm和40nm工艺制程；
职位发布者
杭州优智联科技有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号