- 3万-5万/年
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- 硕士
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物
发布时间: 2019-10-17发布
职位描述
岗位职责：
1. 根据任务书完成产品设计和设计文档的编写；
2. 完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护；
3. 负责嵌入式系统产品系统开发及应用接口软件开发；
4. 完成对外通信接口协议定义，实现通信控制、功能模块及整机联调；
5. 根据产品需求，完成软件需求说明书，概要设计，详细设计，软件编码，自测。
6. 为本地区及其他地区的业务发展提供技术支持。
7. 其他未尽事项。
岗位要求：
1. 微电子、电子工程相关专业，本科以上学历；
2. 熟悉Arm、8051中一种平台的软件开发,熟练掌握C语言；
3. 有一定的硬件基础，了解常用的串口、网口、I2C、SPI、GPIO等；
4. 熟悉LIN Bus、CAN Bus更佳；
5. 具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力；
主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
职位发布者
ISSI芯成半导体
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号