- 30万-60万/年
- 北京
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- 5年以上
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- 本科
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- 全职
职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,节日礼物
发布时间: 2020-02-03发布
职位描述
岗位职责：
1. 负责管理及完善后端物理实现的开发环境。
2. 负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全流程工作。
3. 领导完成自动布局布线，clock tree合成，静态时序分析，功耗计算，IR压降分析，串扰分析，物理验证（DRC/LVS）等。
4. 能从实现角度优化全芯片面积及功耗。
5. 负责后端设计及交付，设计质量和进度控制。
6. 负责与Foundry及IP供应商沟通，完成芯片tape-out相关工作。
任职要求：
1. 电子、微电子等相关专业本科以上学历。
2. 5年以上数字后端设计经验，熟练掌握数字设计的全流程工作。
3. 精通SoC芯片的各种约束条件下的布局布线、时序控制，时序分析、功耗分析，参数提取、版图处理等工作。
4. 熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等EDA软件工具(如Design Compiler, ICC, PrimeTime, Virtuoso等)的使用。
5. 熟练使用脚本语言perl、tcl 等工具。
6. 有良好的沟通能力和团队精神。
7. 工作地点：北京亦庄or 上海张江。
职位发布者
于先生
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号