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发布时间: 2019-09-28发布
职位描述
根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型;负责与芯片设计组,硬件设计组合作,封装Try run并给最优的chip形状,IO pad顺序,Ball Map等工作。
职位发布者
龙芯中科技术有限公司
HR
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