装片工程理由
- 7万-12万/年
- 南昌
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- 3年以上
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- 大专
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,福利好,老板nice,技术领先,成长空间大,交通补助,节日礼物,技能培训
发布时间: 2020-02-17发布
职位描述
岗位职责:
◇独立解决分析DB设备疑难问题,确保所用设备的正常运作;
◇为生产线提供技术支持,以确保生产产品的生产力、产量、质量和可靠性及成本;
◇与内外部设备制造商或其他装配中心合作,改进现有的制造工艺和开发;
◇评价和调整设备,测量仪,工具和夹具的程序;
◇开展各项培训工作如设备装机培训、PM培训等;
◇工艺特性/优化研究,确定满足客户要求的工艺能力;
◇准备工艺验证报告并执行安装、操作和性能鉴定。
任职要求:
1、大专及以上学历,机电、电气工程、微电子等相关专业优先;
2、有两年以上半导体行业工作经验。
3、专业技能:
◇具有较强分析、推理和解决问的题的能力。
◇能够独立处理DB设备常见故障。
◇熟练使用CAD制图及统计分析测量工具。
◇良好的英语听说读写能力。