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职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物
发布时间: 2019-09-20发布
职位描述
岗位职责：
1.负责封装类所有ink die系列/UDP&SD类等产品的图纸确认，试产投料及试产进度跟进、结果通报及导入资料汇总等工作;
2.BOM编制及更新，流程图及控制计划编制及更新，主导解决试产中相关问题;
3. 配合业务及PM做好新产品及方案的新需求导入.
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子或封装相关专业优先；
2.对IC类产品导入有一定的了解，有Flash产品了解者优先；
3.对过程中技术信息与反馈具有全面的分析能力，办事果断、兼顾全面、执行力强；
4.有责任心、诚实守信，有团队精神，学习能力强，具有分析、解决问题能力。
职位发布者
hui.li@biwin.com.cn
HR
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沪公网安备31011502017136号