关注微信 意见反馈

扫描关注摩尔人半导体招聘

摩尔人招聘

查看帮助中心

对职位有兴趣？上传您的简历无需注册，即可直接投递您心仪的职位

一键投递

佰维

封装设计工程师（薪资面议）

3万-5万/年
深圳
|
应届生/在校生
|
本科
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,节日礼物

发布时间: 2019-09-20发布

职位描述

岗位职责：
1.BGA、SOP、QFN、SIP等芯片封装的电路设计、基板设计；
2.打线图制作；BOM编制；
3.封装工艺研发等。

岗位要求：
1.本科及以上学历，电子信息、自动化、封装等相关专业；
2.具备良好的沟通及理解能力，有一定的自主学习能力。

职位发布者

hui.li@biwin.com.cn

HR

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

您还未登录。已有账号，点此登录，直接投递

推荐朋友

一键投递

佰维

领域: 消费电子

规模: 500-1000人

主页: http:// www.biwin.com.cn

工作地址:

深圳

查看完整地图

相似职位

查看更多>