IC后端开发工程师

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18万-36万/年
深圳
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工作经验不限
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,年终奖金,老板nice,节日礼物,年度旅游,成长空间大,年底双薪

发布时间: 2019-08-23发布

职位描述

【岗位职责】
负责基于先进工艺(28nm、14nm、10nm、7nm)的数字加密、AI等先进芯片的IC后端开发，从Netlist到GDS的物理实现：
1、配合前端设计团队，理解芯片架构，在芯片设计初期考虑物理实现因素，并完成大规模ASIC芯片的物理实现
2、负责系统芯片顶层的floorplanning, timing closure, place&route, physical verification等
3、支持芯片面积、功耗估算,负责进行系统芯片产品的性能、功耗、成本等各方面的优化
4、支持解决芯片实现过程中的congestion和timing等相关关键技术问题
5、针对公司项目,评估合适的工艺特性,并与相关合作方沟通协调
6、针对公司项目,评估新的EDA PR工具和设计方法学
7、建立完善的物理实现flow

【岗位要求】
1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业，本科优秀者或研究生及以上学历，具有5年及以上芯片后端设计工作经验,且最近有成功的流片
2、精通FP,PR,DFT,STA,DRC,PA,LVS、DFM、static and dynamic IR Drop analysis、Noise以及层次化设计等流程
3、精通芯片设计主流EDA工具DC, ICC/ICC2/EDI/INNOVUS/PT/Calibre/StarRC等
4、有tcl/perl/python脚本编写能力
5、有16nm及以下工艺的投片经验者优先考虑
6、有较强的沟通能力和团队合作精神,积极主动、责任心强

【岗位待遇】
1、薪资优厚：起薪优于其他行业IC前端工程师；每年有1~2加薪机会；项目成功有及时奖金；根据公司业绩情况，还有不定期的奖金激励，奖金丰厚；
2、工作环境：良好的办公环境，独栋写字楼，内设活动中心，弹性工作制；初创团队积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围。
3、个人成长：初创团队成员来自于华为等公司，氛围好，开放包容；初创团队成员有区块链业界的顶级专家，能直接接触到全球最前沿的技术；初创团队立志于做行业的一流公司，未来3年做到业界前三，个人上升空间非常大