工艺开发工程师

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12万-20万/年
广州
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3年以上
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本科
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全职

职位诱惑: 五险一金,福利好,老板nice,成长空间大,节日礼物,技能培训

发布时间: 2019-07-09发布

职位描述

1. 负责半导体封装工艺的研究和开发
2. 负责对半导体新材料以及设备的研究和开发
3. 负责配合产品研发对新型封装的实现
4. 负责对工艺的稳定性及可靠性深入研究（CPK）
5. 负责对工艺的失效分析及改进
6. 负责半导体封装工艺的整合设计

1. 具备3年以上封装工艺研究以及开发经验
2. 熟悉半导体封装工艺流程，参数，原理以及相关材料设备
3. 熟悉DOE 方式方法以及具备工艺改进经验
4. 熟悉半导体器件（尤其IGBT功率器件）相关产品的相关标准和认证要求