封装工艺工程师

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10万-16万/年
广州
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3年以上
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本科
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全职

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发布时间: 2019-07-09发布

职位描述

1. 负责相关工艺的日常工艺管理，包括工艺，设备，材料
2. 负责相关工艺的合格率以及持续改进计划（CIP）
3. 负责相关工艺日常生产异常处理以及对产线紧急情况的支持
4. 负责制定和维护相关工艺的SOP （OPI, IPC, WI, FMEA, OCAP)
5. 负责配合研发和产品部门对新工艺，新材料以及新产品的认证和导入
6. 负责复配相关工位的质量体系认证相关内容

1. 具备2年以上封装工艺工作经验，具备半导体IGBT功率器件模块封装工艺经验者优先
2. 熟悉半导体封装工艺流程，参数，原理以及相关材料设备
3. 熟悉DOE 方式方法以及具备工艺改进经验
4. 具备基本的质量工具（FMEA, SPC OCAP, 8D)，问题分析工具（Why-Why, FishBone)
5. 具备大规模半导体器件封装测试厂工作经验