- 26万-50万/年
- 南京
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- 3年以上
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- 硕士
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- 全职
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发布时间: 2020-09-10发布
职位描述
工作职责
1、高频芯片电路指标定义、电路设计及仿真验证，包括光通信TIA，Driver，无线通信LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；
2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；
4、完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；
5、指导版图工程师完成所设计电路的版图设计，保证版图设计质量。
任职资格：
1、硕士及以上学历，通信、微电子、微波及相关专业；
2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
3、熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
4、1年及以上RF BiCMOS/CMOS射频信号或数模信号电路设计经验；
5、光通信TIA，driver或LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先.
6. 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；
7、良好的英语能力。
职位发布者
yuan女士
HR
7天
简历处理用时
100%
沪公网安备31011502017136号