封装设计工程师

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14万-28万/年
上海
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1-3年
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本科
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,交通补助,节日礼物,成长空间大,技术领先

发布时间: 2019-08-27发布

职位描述

岗位职责：
1.        根据市场及其工程制程能力，设计出满足客户需求的封装形式，并完成整体封装设计；
2.        在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,制定完整的DFMEA. 建立并更新相应的封装设计准则；
3.        准备相应的substrate图纸，打线图，产品外型图，材料列表。更新及维护系统中的文件；
4.        协同其他部门，完成相关项目的mask图纸，协助完成产线mask的备置。
任职资格：
1.        至少两年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺,理工科相关专业本科及以上学历；
2.        熟练掌握Cadence APD/SIP, Mentor, Autocad等相关设计工具；
3.        性格平和稳定，细致严谨，有强烈的敬业精神和团队精神，有责任心，具备良好的职业道德操守。