- 35万-45万/年
- 南京
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- 3年以上
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- 硕士
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- 全职
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发布时间: 2019-12-31发布
职位描述
职位描述：
1） 负责射频、微波、毫米波集成电路芯片的设计、测试和应用开发，针对III-V族工艺MMIC或硅基工艺mm/RFIC芯片进行设计及仿真，能够完成电路布版以及芯片封装设计等；
2） 为销售工程师提供及时、有效、可靠的技术支持，远程或现场解决客户反馈的产品问题；
3） 学习能力强，文献调研和阅读能力强，善于利用先进科研成果，团队协作能力强；
4） 具备一定的文档编辑能力，包括设计文件归档及成果分析汇报等；
5） 具备熟练的英文阅读能力，并能准确、流利地表述。
任职资格：
1） 具备射频、微波、毫米波电路理论基础，熟练使用高频模拟IC设计及电磁仿真软件，包括但不限于ADS、Cadence、HFSS、SONNET、AWR等，能熟练使用布版工具；
2） 具备射频、微波、毫米波芯片设计经验，包括但不限于LNA、Mixer、PA、VGA、VCO，Switch、PS等，有III-V或硅基工艺流片经验者优先；
3） 具备射频、微波、毫米波芯片在片测试经验，能够熟练操作探针台、矢量网络分析仪、频谱仪、噪声分析仪等仪器；
射频微电子、电磁场与微波技术、通信工程方向毕业，具备硕士或博士学历。
职位发布者
南京米乐为微电子科技有限公司
HR
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沪公网安备31011502017136号