- 10万-15万/年
- 成都
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- 1-3年
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- 大专
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- 全职
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,成长空间大,通讯津贴,交通补助,节日礼物,年度旅游,免费午餐,朝九晚五,双休
发布时间: 2024-01-12发布
职位描述
岗位职责：
1、负责微组装产品的组装生产，包括：
（1）粘接/烧结：使用导电胶，合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上；
（2）键合：使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作；
（3）电子装联：使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；
2、负责微组装生产设备的日常维护等。
任职要求：
1、了解电子产品基本概念，具有微组装及电装相关技能，有一定产品经验；
2、具备一定的半导体封测设备操作技能；
3、有较强的团队意识和较长期的职业规划；
4、具有良好的学习能力和意识；
5、富有责任心，做事谨慎仔细。
职位发布者
成都华光瑞芯微电子股份有限公司
HR
7天
简历处理用时
100%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号