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高级数字电路设计工程师/设计经理

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  • 15万-30万/年
  • 北京
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  • 3年以上
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  • 本科
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  • 全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权,免费班车,技术领先

发布时间: 2021-01-19发布

职位描述


工作内容:
1.       芯片数字前端设计:根据市场要求,确定软硬件划分,定义顶层或模块级设计spec;根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码;
2.       RTL/布线前/后验证,根据验证需求完成项目的逻辑验证;
3.       综合/时序分析/形式验证;在模拟工程师配合下完成SoC芯片整体联合仿真
4.       制定测试计划、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试;
5.       FPGA原型设计,与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证。
6.       协助编写产品技术文档、应用手册
7.       协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题。
任职要求:
1.       微电子、电子、通信等相关专业硕士3年以上,本科5年以上集成电路设计工作,有成功tapeout经验。
2.       熟悉数字电路原理和IC设计流程,熟悉前端设计语言:Verilog或VHDL;熟练运用EDA工具。
3.       熟悉State machine、Register bank、GPIO、I2C、SPI、UART、memory、timing control等常用数字电路模块设计
4.       有MCU、DSP、flash memory等设计经验,了解ARM,RISC-V等体系结构者优先
5.       有较好的英语读写能力;责任心强,认真细致;有较强的自我学习能力与解决问题能力,自我驱动。
6.       设计经理:3年以上项目管理、团队管理工作经验,具有良好的沟通协调能力,能够有效管理与激励团队,发挥最大整体效能。
 

职位发布者

王美玲

HR

7天

简历处理用时

100%

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