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发布时间: 2022-11-03发布
1.本科以上学历，工科背景；2.具有10年以上半导体、封测、IC等行业工艺/设备工作经验；5年以上半导体封装测试工艺/设备管理经验；3、精通半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理，熟悉原材料、设备的供应渠道。4、英语可作为工作语言。
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