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红光股份

封装工艺工程高级主管

10万-20万/年
无锡
|
5年以上
|
大专
|
全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,股票期权

发布时间: 2019-10-07发布

职位描述

1.封装的相关工艺技术文件的制定和更新。
2.新品导入,客户工程批的调试,验证和加工。
3.焊线、劈刀等材料导入,验证,评估。
4.及时处理所负责工序日常过程中的问题(包括异常处理)。
5.协助相关质量人员分析处理客户的异常投诉。
6.及时提出工艺改善,优化的方案。
7.协助相关人员,做好所负责工序的相关技术培训工作。
8.其它相关的工作。

职位发布者

7天

简历处理用时

100%

简历及时处理率

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红光股份

领域: 移动手持,消费电子,汽车电子

规模: 500-1000人

主页: http://www.wxhgm.com

工作地址:

无锡新吴区

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