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发布时间: 2019-03-11发布
招聘要求：1.博士学历，材料科学、应用物理、机械工程或相关工程专业2.具有10年以上封装研发制造3.具有Power IC开发经验，精通半导体封装技术及材料运用4.具有产品开发管理、创新研发能力，具部门领导、跨部门沟通能力
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