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发布时间: 2019-03-11发布
职位描述
招聘要求:
1.大专以上学历 ,英语精通。
2.6年以上,IC封装测试生管工作经验,具备良好的数据处理分析、发现/解决问题能力,具良好的沟通能力、能领导团队,适应高压力工作环境。
职位发布者
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HR
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