- 20万-40万/年
- 上海
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- 3年以上
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- 本科
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- 全职
奖¥4k
什么是入职奖？
入职奖是企业为了找到像您一样的人才而设立的奖金
如何领取？
企业会在您入职并通过试用期后一个月内向您发放全额入职奖
还有
摩尔人招聘只展示企业设立的入职奖金，不承担相关连带责任噢
职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,十五薪,股票期权,年度旅游,技术领先,成长空间大,技能培训,节日礼物
发布时间: 2021-11-17发布
职位描述
岗位职责：
1. 负责封装新技术、新工艺导入。新产品封装可行性评估；
2. 与封装厂沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新品封装信息；
3. 作为与封装厂技术沟通的接口，负责封装配线图、印章图、包装规范等技术文件的维护与确认工作；
4. 负责封装工艺改善与良率提升；
5. 负责产品的封装BOM确认与维护，并在此基础上维护环保资料；
6. 协助质量人员分析、判断与封装相关的产品质量问题。
岗位要求：
1. 材料/电子/物理工程专业本科及以上学历；
2. 集成电路封装领域三年以上工作经验，有WIRE BOND经验者优先；
3. 熟悉封装工艺流程和设计规则，如：QPF，FLIPCHIP，CSP，QFN,SOT,TO等；
4. 熟悉RoHS、REACH等环保标准，熟悉JEDEC,AEC,MIL等业界标准；
5. 英语读写熟练，沟通能力良好，具有较强的团队合作能力。
职位发布者
Chipways
HR
7天
简历处理用时
99%
简历及时处理率
沪公网安备31011502017136号