数字芯片设计后端工程师(ASIC/Back-End Digital Design Engineer)

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什么是入职奖？

入职奖是企业为了找到像您一样的人才而设立的奖金

如何领取？

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全职

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发布时间: 2021-11-17发布

职位描述

岗位职责：
1. 参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责后端流程方面相关工作；
2. 能够负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，包括综合，Formality，STA， FloorPlan，Place and Route，CTS等；
3. 能够独立完成芯片的综合，Formality， PT等工作。
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化。
岗位要求:
1. 电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业本科或以上学历；
2. 三年以上数字电路后端设计经验，熟练掌握数字综合/Formality/PT等后端工具的使用；
3. 有成功tapeout经验；
4. 具有车规MCU芯片后端设计经验者优先；