减划设备工程师

1、按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批次的加工。
2、根据客户对产品的要求,收集各项数据,并提供数据报告。
3、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理生产线产生的MRB单和涉及工艺工程方面的异常问题, 确保产品质量与交期。
4、配合技术中心对新产品、新工艺做前期的验证工作，并提出专业性的工艺意见。
5、新设备与新制程导入和重大改善方案的跟踪执行与作业规范制定, 确保稳定生产效率和产品品质。
6、根据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。
7、负责执行工程批产品的生产与管控，策划与实施工程验证方案，及时提交相关验证报告。
8、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程。
9、对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试。确保生产过程顺利。
10、对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训，不断提高其分析解决问题的能力。

任职要求：
大专及以上学历，电子、机械、通讯、半导体物理类等专业；
熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通某一工序的生产工艺，有一定的培训技能，能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力；
3年以上半导体封装测试行业经验。