售后技术支持工程师

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10万-12万/年
杭州
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3年以上
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大专
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全职

职位诱惑: 年终奖金,五险一金,福利好,年度旅游,技术领先,通讯津贴,交通补助,成长空间大,技能培训

发布时间: 2019-05-20发布

职位描述

工作职责：

  1、熟悉封装流程（IC/LED/CMOS等），解决封装过程常见问题；

  2、能熟练操作Wrie Bonding设备，处理wire  bonding失效问题，配合产线做可靠性测试；

  3、测试数据的整理及客户问题处理后报告的撰写；

  4、市场信息及行业信息的搜集和分析。


  任职要求：

  1、大专以上学历，微电子、半导体等相关专业，CET4级以上。（有相关经验者，学历及专业可放宽）

  2、3年以上电子封装行业相关工作经验；

  3、具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力；

  4、吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；

  5、能适应短期出差。